Кремниевые пластины для микроэлектронники и оптики

Диаметр: до 150 мм
Типы поверхности:
   - резаные;
   - шлифованные;
   - полированные.
Легирование: B, P, Sb и As.
Соответствуют стандартам SEMI.

Параметр	Значение
Диаметр, мм	150	100	76.2
Допуск на диаметр, мм (стандарт / минимум)	±0.2/±0.1	±0.5/±0.1	±0.5/±0.1
Толщина, мкм (стандарт / минимум)	675/525	525/460/380	381/250
Допуск на толщину, мкм (стандарт / минимум)	±15/±10
TTV, мкм (стандарт / минимум)	10/5	8/4	5/3
Коробление, мкм (стандарт / минимум)	40/15	40/15	30/12
Количество частиц на поверхности (0,5мкм)	<10	<10	<6
Базовые срезы по SEMI или по спецификации потребителя По заказу потребителя обратная сторона может быть защищена SiO₂, Si₃N₄ и LTO + поликремний

Параметр	Значение
Диаметр, мм	34	42	50	63.5	76.2	100	150
Толщина, мкм(стандарт / минимум)	>220/180				>220/200	>320/200	>350/300
Допуск на толщину, мкм (стандарт / минимум)	±10					±12
TTV, мкм (стандарт / минимум)	3/<2						4/<3
Коробление, мкм (стандарт / минимум)	15/<12			20/<12	30/<12	35/<20