Кремниевые пластины для микроэлектронники и оптики |
Диаметр: до 150 мм
Типы поверхности:
- резаные;
- шлифованные;
- полированные.
Легирование: B, P, Sb и As.
Соответствуют стандартам SEMI.
|
| |
Полированные кремниевые пластины |
| Параметр |
Значение |
| Диаметр, мм |
150 |
100 |
76.2 |
| Допуск на диаметр, мм (стандарт / минимум) |
±0.2/±0.1 |
±0.5/±0.1 |
±0.5/±0.1 |
| Толщина, мкм (стандарт / минимум) |
675/525 |
525/460/380 |
381/250 |
| Допуск на толщину, мкм (стандарт / минимум) |
±15/±10 |
| TTV, мкм (стандарт / минимум) |
10/5 |
8/4 |
5/3 |
| Коробление, мкм (стандарт / минимум) |
40/15 |
40/15 |
30/12 |
| Количество частиц на поверхности (0,5мкм) |
<10 |
<10 |
<6 |
Базовые срезы по SEMI или по спецификации потребителя
По заказу потребителя обратная сторона может быть защищена SiO2, Si3N4 и LTO + поликремний |
|
| |
Шлифованные кремниевые пластины для изготовления дискретных приборов |
| Параметр |
Значение |
| Диаметр, мм |
34 |
42 |
50 |
63.5 |
76.2 |
100 |
150 |
| Толщина, мкм(стандарт / минимум) |
>220/180 |
>220/200 |
>320/200 |
>350/300 |
| Допуск на толщину, мкм (стандарт / минимум) |
±10 |
±12 |
| TTV, мкм (стандарт / минимум) |
3/<2 |
4/<3 |
| Коробление, мкм (стандарт / минимум) |
15/<12 |
20/<12 |
30/<12 |
35/<20 |
|
| |
Псевдоквадратные кремниевые слитки и пластины |
| Размеры: до 125 x 125 мм |
| |
| |
|
стартовая страница |
профиль компании |
кремниевые пластины |
солнечные батареи |
оборудование |
контакты
|